本期目錄(lu)
USB 3.2 Gen 2x2、20Gbps 的線(xian)性 ReDriver? 提升超(chao)高(gao)速USB Type-C? 接口的訊號質量
20Gbps 可調(diao)諧(xie) Linear ReDriver 多路復用(yong)器與解復用(yong)器可支持高速 DisplayPort? 2.0 UHBR20 產品(pin)應用(yong)的卓越訊號完整(zheng)性(xing)水平
項目(mu)概述(shu)如下(xia)(xia)
小巧的SOT563 中的5.5V、3A、低 IQ、符合汽車規格的同步降壓轉換器
及 是(shi)符(fu)合汽車規格(ge)的 3A 同步降(jiang)壓(ya)轉(zhuan)換器，具有 2.4V 至 5.5V 的寬(kuan)廣輸入電壓(ya)范圍(wei)。
裝(zhuang)置整合 70mΩ 高(gao)側電源 MOSFET 和 50mΩ 低側電源 MOSFET，提供高(gao)效率(lv)的(de) DC-DC 降(jiang)壓轉(zhuan)換功(gong)能。采用(yong)固定(ding)導通時間控制(zhi) (COT) 之(zhi)故，可(ke)實現(xian)快速的(de)瞬時反應、簡(jian)化回路(lu)穩定(ding)及降(jiang)低輸出電壓漣波，使用(yong)上極(ji)為便(bian)利，無多余外(wai)部組(zu)件。
AP61302Q具備電源穩定(ding)輸出(chu)，適合定(ding)序(xu)控制產(chan)品應(ying)用。
在輕負載(zai)下具有(you)更高效率，提供 0.1μA 的關(guan)斷電流及 19μA 的低靜態(tai)電流。
高2.2MHz 的切換頻率
高側和低側電流感測保護
用于控制 PFM 和 PWM 工作模式的多功能 EN 接腳
通過AEC-Q100 一級認證，并且在IATF 16949 標準認證生產設施制造
產品(pin)封裝(zhuang)：SOT563 封裝(zhuang)e (接腳相容(rong)于 AP61100Q/AP61102Q)
適用于低壓中功率產品應用的 1A超低壓差穩壓器，具有嚴格容差
是 DIODES 公司所(suo)推出(chu)的最新款超低(di)壓差(cha)、1A 線性穩壓器，提(ti)供多種熱(re)增強(qiang)型封裝。
其低(di)(di)壓差電壓 (340mV)、低(di)(di) 60μA 靜態電流和(he) 6V ******輸入電壓范圍，使得 AP7361EA 適(shi)用于在 5V和(he) 3V 電源軌下運行的中低(di)(di)功(gong)率(lv)產品應用，包括電池供電的裝置(zhi)。
該裝置具有(you) 150μs 的(de)快速開啟時(shi)間，以(yi)及帶有(you)短路折返和(he)熱(re)關(guan)斷功能的(de)過流保(bao)護，可在發生故障(zhang)時(shi)保(bao)護 IC 免受損害。還(huan)能使用(yong)啟用(yong)接腳(jiao)來降低功耗。
******的可用電源電壓范圍– 尤其是在電池供電的產品應用中
在所有環境下維持精度(25oC 時的輸出精度為 1.0%，-40 至 +85oC 時為 1.5%)
適用于電池產品應用，符合節能標準(低Iq：60μA)
寬廣的輸入電壓：2.2V 至 6V
產品封裝：TO252、SOT223、SO-8EP 及(ji) U-DFN3030-8 (Type E)
USB 3.2 Gen 2x2、20Gbps 的線性 ReDriver 提升超高速USB Type-C 接口的訊號質量
是一款(kuan)低功耗、20Gbps、USB Type-C、線性 ReDriver，符合 USB 3.2 Gen 2x2 規格(ge)，支(zhi)持向后兼容 USB 3.2 Gen 2 和(he) Gen 1。
這款裝置是(shi)業(ye)界首個支(zhi)持新式(shi)(shi)待(dai)命模式(shi)(shi) (Modern Standby Mode) 的(de) USB 3.2 Gen 2x2 ReDriver，列入 Intel? 新式(shi)(shi)待(dai)命平(ping)臺組件列表 (PCL)。
裝置(zhi)具備可(ke)調式線(xian)性等化(hua)、輸出振幅及平(ping)整(zheng)增(zeng)益，協助(zhu)減(jian)少符碼間干擾，進而使各(ge)種實(shi)體(ti)媒體(ti)的效能(neng)優化(hua)。這些裝置(zhi)搭載 Diodes 公司智能(neng)專利 ReDriver 技術，可(ke)延伸(shen) PCB 線(xian)路長度，同時降低(di)成(cheng)本與耗電量。
支持新式待命模式的 USB 3.2 Gen 2x2 ReDriver
縮小 PCB 尺寸及減少總物料清單 (BOM) 成本
產品封裝：超小超薄UQFN2545-34 (2.5mm x 4.5mm)
典型應用
帶有PCIe 3.0 的 16端口/32通道封包切換器讓用戶能夠靈活配置儲存裝置及網絡系統
是一(yi)款 PCIe? 3.0 封(feng)包切換(huan)器，采用(yong)靈活的(de) 2 埠(bu)到 16 端口(kou)配(pei)置(zhi)(zhi)，以 SERDES 接口(kou)支持 32 條通(tong)道。PCIe 封(feng)包切換(huan)器架構為每(mei)端口(kou)分配(pei)可變(bian)的(de)通(tong)道寬(kuan)度，有利于(yu)靈活配(pei)置(zhi)(zhi)端口(kou)，適用(yong)于(yu)嵌入(ru)式系統(tong)、儲存裝置(zhi)(zhi)及網絡系統(tong)。
封包(bao)切換(huan)器可配置上行、下行和(he)跨網域端(duan)點 (CDEP) 等多種端(duan)口，支持(chi)各種產品應用(yong)，包(bao)括(kuo)端(duan)口扇出和(he)多主(zhu)機(ji)連接功能。封包(bao)切換(huan)器內嵌多條(tiao) DMA (直接內存訪問) 信道，可提高主(zhu)機(ji)和(he)終端(duan)之間數據通訊的效率。
這款裝置的其他優點(dian)包括內(nei)建可(ke)實時通報工作溫度(du)的熱(re)傳感器；在(zai)應力信道(dao)中保(bao)持高度(du)訊(xun)號(hao)完整性(xing)、先進的電源管理(li)機制、提高可(ke)靠性(xing)、可(ke)用(yong)性(xing)和可(ke)維護性(xing) (RAS)，以及含 LED 機殼管理(li)功能的意(yi)外熱(re)插(cha)入技術。
整合式PCIe 3.0 時鐘緩沖器
低封包轉發延遲<150ns (一般情況)
支持多主機連接和故障轉移系統
多主機產品應用 (跨網域端點 (CDEP) 端口及 8 條實體或 16 條虛擬 DMA 通道)
產品封裝：HFCBGA (676-pin, 27mm x 27mm)
一般應用(yong)-- 多(duo)個(ge)主機存取一個(ge)SSD
20Gbps 可調諧 Linear ReDriver 多路復用器和解多復用器支持高速DisplayPort 2.0 UHBR20 產品應用的卓越訊號完整性水平
及是符合 DisplayPort 2.0 規格的四信道 ReDriver，運(yun)行速度最高達UHBR20 20Gbps。PI3DPX20021提供 2 對 1 的多任務功能，PI3DPX20012 提供 1 對 2 的解(jie)復用功能。
PI3DPX20021 與(yu)PI3DPX20012 可(ke)透過(guo)接腳帶或I2C 調(diao)(diao)節均衡器(qi)設定值(zhi)(zhi)。共有八個均衡器(qi)設定值(zhi)(zhi)，兩(liang)款裝置都能調(diao)(diao)整四(si)個級(ji)別(bie)的(de)輸(shu)出(chu)平坦增益和輸(shu)出(chu)擺幅。這些調(diao)(diao)整可(ke)以補償通(tong)道損耗、消除(chu)符(fu)際干擾(rao)(ISI) 抖動，并且擴(kuo)大通(tong)道涵蓋范圍(wei)。
這些(xie)裝(zhuang)置用于圖形(xing)處理器(qi)(qi)(GPU) 輸出或其他(ta)(ta)顯(xian)示(shi)器(qi)(qi)訊號源之多路(lu)復用/解復用產品應(ying)用，如行動工作(zuo)站、電(dian)競筆記本電(dian)腦、一(yi)體式計算機、擴充塢裝(zhuang)置、顯(xian)示(shi)器(qi)(qi)適配器(qi)(qi)和其他(ta)(ta)嵌入式產品應(ying)用。
支持所有VESA? DisplayPort 傳輸模式
高速訊號完整性接腳設置/ I2C 含可編程設定
具備通透特性的超低延遲線性ReDriver 信道
工業溫度(du)范圍(wei)：-40oC 至 +85oC
產品封裝：TQFN-40 (3x6x0.8mm)
典型應用
首款PowerDI8080 封裝、40V、符合汽車規格的 MOSFET，提供領先業界的效能
是Diodes Incorporated (Diodes) 的首(shou)款(kuan)PowerDI8080-5 封裝產品，在(zai) 10V 閘(zha)極驅(qu)動(dong)下，此款(kuan)符(fu)合(he)汽(qi)車規格(ge)的 40V MOSFET 典型 RDS(ON) 僅為 0.54mΩ，閘(zha)極電荷為 117nC。
PowerDI8080-5 封(feng)裝的(de) PCB 面積(ji)為 64mm2，比 TO263 封(feng)裝格式小 40%。它還具(ju)有 1.7mm 的(de)外部輪廓，比 TO263 (D2Pak) 縮減(jian)了 63%。晶圓和端子之間(jian)的(de)銅(tong)夾(jia)鍵合促成 0.36°C/W 的(de)結殼(ke)熱阻，使 PowerDI8080-5 能夠處(chu)理高(gao)達 460A 的(de)電流，另提(ti)供較 TO263 封(feng)裝高(gao)出八倍的(de)功率密度。
DMTH4M70SPGWQ 的PowerDI8080-5 采用鷗翼式(shi)接腳，有助于進行自動光(guang)學檢測 (AOI) 并提高溫度循環的可(ke)靠性。
特性值(RDS(on) * Qg) 將功耗和切換損耗降至最低，并且提高效率
0.35°C/W 的低Rthjc (結殼熱阻)實現高達 460A 的汲極電流
通過 AEC-Q101 認證
在 IATF 16949 標準認證的生產(chan)設施制造
產品封裝：PowerDI8080-5